COG
این اختصار "Chip On Glass" به زبان انگلیسی است، یعنی تراشه توسط ACF (Anisotropic Conductive Film) به طور مستقیم به شیشه متصل می شود. این روش نصب می تواند به اندازه کل ماژول ال سی دی را به طور چشمگیری کاهش دهد و هزینه آن کمتر از روش TAB است و به راحتی تولید می شود. این برای LCD ها برای محصولات الکترونیکی الکترونیکی مصرفی مانند تلفن های همراه، PDA ها، MP3 ها و دیگر محصولات الکترونیکی قابل حمل قابل استفاده است. این نوع از نصب توسط سازندگان IC هدایت می شود و ارتباط اصلی بین IC و LCD امروز است.
COB
آیا اختصار "Chip On Board" انگلیسی است، یعنی تراشه پیوند (Bonding) در PCB است که می تواند حجم ماژول را به میزان قابل توجهی کاهش دهد، در حالی که هزینه ها را از نظر قیمت نیز کاهش می دهد. از آنجایی که تولید کنندگان IC تولید خروجی QFP (نوع نوع SMT-type IC که دارای چهار پایه است) در تولید کنترل LCD و تراشه های مربوطه کاهش می یابد، روش SMT سنتی در محصولات آینده مورد استفاده قرار خواهد گرفت. به تدریج جایگزین شد
هر کدام از ماژول COB یا COG، همه با اتصال IC، ما می توانیم طراحی سفارشی ارائه.
