تحت فشار دوگانه تداخل اپیدمی و ریباند تقاضا، زنجیره تامین نیمه هادی تحت فشار است، و کمبود ظرفیت تولید تقریباً در هر پیوند زنجیره صنعتی وجود دارد، و در کوتاه مدت قابل حل نیست.
از جمله مشکل بستر بسته بندی خارج از سهام یک سال طولانی به طول انجامید و بنگاه های مرتبط نیز طرح های گسترش تولید را از اوایل سال 98 آغاز کرده اند اما تقاضا ناگهان افزایش یافت و وضعیت عرضه کوتاه هنوز جدی است.
شبکه جی میکرو به تازگی در گزارش "FC - BGA بسته بندی دوره تحویل بستر تا یک سال ، مواد هسته ABF خارج از سهام تا سال 2022 آخرین" ، به دلیل شیوع ، پردازنده ، GPU و دیگر تقاضای تراشه LSI دو برابر شد ، در نتیجه رانندگی اندازه بزرگ بستر FC - BGA در سال گذشته در حالت کمبود ظرفیت بود.
خودی صنعت اشاره می کنند که، از وضعیت بازار فعلی، اندازه بزرگ FC-BGA بستر جدی ترین خارج از سهام است، دیگر بستر بسته بندی معمولی نیز خارج از سهام است، دوره تحویل اساسا در سه ماه تا نیم سال، برخی حتی یک سال است.
تولیدکنندگان داخلی شتاب می گیرند تا از محاصره خارج شوند و تولید را گسترش دهند
در واقع از سال ۲۰۱۱ تا ۲۰۱۸ فناوری بستر بسته بندی به توسعه خود ادامه داده است، اما تقاضای بازار اساساً مسطح است، بنابراین، صنعت به عنوان یک کل گسترش در مقیاس بزرگ را انجام نداد.
بهره مندی از توسعه 5G، هوش مصنوعی، رانندگی خودمختار، داده های بزرگ و صنایع دیگر، تقاضا برای تراشه های بالا پایان در حال رونق است. تقاضای بازار برای بستر بسته بندی در پایان سال ۲۰۱۹ شروع به توسعه سریع کرد و مشخصات نیز به تدریج ارتقا می یابد. تقاضا برای بستر بسته بندی IC با ارزش بالا با اندازه بزرگتر، تعداد سطح بالاتر، عملکرد قوی تر و طراحی پیچیده تر به طور قابل توجهی افزایش یافته است.
با شروع سال ۲۰۱۹ تولیدکنندگان چینی و تایوانی شروع به اعلام گسترش تولید کرده اند. از نظر بستر ABF، تولیدکنندگان تایوانی مانند شرکت Xinxing Electronics، Ltd.، Jingshuo Technology Co.، Ltd.، و Aotus چونگکینگ کارخانه شروع به گسترش تولید خود کرده اند، در حالی که تولیدکنندگان داخلی مانند شرکت مدار شنان، Ltd.، شرکت فناوری Xingsen، Ltd.، Zhuhai Yueya Co.، Ltd.، بر بستر BT متمرکز شده اند.
در واقع ، Shennan مدار ، Zhuhai Yueya ، Xingsen فن آوری ، Huajin ، Anzielis و دیگر تولید کنندگان داخلی نیز گذاشته اند از FC - BGA کسب و کار بستر با ABF به عنوان رسانه. به گفته خودی ها، یوئه در حال حاضر به مرحله اثبات رسیده است که باید سریع ترین پیشرفت را انجام دهد. این قابلیت را دارد و تنها نیاز به گسترش تولید دارد. چند شرکت دیگر نیز برنامه هایی برای ساخت کارخانه دارند که هنوز در مرحله تحقیق و توسعه قرار دارند.
Huajin نیمه هادی اعلام کرد در تاریخ 26 مارس ، این شرکت در FC - BGA بستر بسته بندی زمینه فن آوری را از طریق سال ها سرمایه گذاری و انباشت فن آوری ، طراحی بستر بزرگ ، شبیه سازی ، توسعه فرایند کلیدی و تولید دسته کوچک و دیگر فرایند استاندارد یکپارچه ، برای پر کردن اندازه بزرگ FC - BGA میدان فرایند داخلی خالی تشکیل شده است.
بر اساس افشاگری، هواجین نیمه هادی یکی از اولین شرکت هایی در چین است که تولید انبوه دسته کوچک بستر FC-BGA با ABF را به عنوان رسانه توسعه و تحقق بخشید. Huajin تجربه غنی در توسعه مواد کلیدی با تراکم بالا و بزرگ اندازه FC - BGA بستر بسته بندی انباشته شده است. با استفاده از فرایند SAP، نیمه هادی Huajin با موفقیت 8 لایه بزرگ FC-BGA بستر آماده و آزمون الکتریکی را پشت سر گذاشته است.
در جنبه بستر BT، این صنعت اشاره کرد که تولیدکنندگان بستر بسته بندی داخلی در بخشی از خط محصول، با رشد شرکت های طراحی تراشه داخلی و کارخانه های بسته بندی و دستیابی به موفقیت همراه بوده است، بخشی از این بنگاه خدمت به مشتریان جهانی است.
خودی های صنعت بیشتر اشاره کردند که فناوری اصلی Zhuhai Yueya از طریق فرایند نوار به موقعیت پیشرو در جهان در تقویت کننده فرکانس رادیویی دست یافته است، مدت هاست که تامین کننده اپل بوده است، و همچنین در موقعیت پیشرو در جهان در بسته بندی ارز دیجیتال است.
در عین حال، مدار شنان پیشرفت خوبی در زمینه های MEMS، بستر SENSor، بستر ذخیره سازی و بستر RF انجام داده است، و فناوری Xingsen پیشرفت خوبی در زمینه بستر حافظه انجام داده است. تا زمانی که تولیدکنندگان فوق تولید خود را گسترش دهند، کمبود بستر BT را می توان به راحتی حل کرد.
علاوه بر توسعه بالغ تر تولید کنندگان فن آوری فوق، تعداد زیادی از تولید کنندگان PCB داخلی مانند چونگدا تکنولوژی، Zhongjing الکترونیک شروع به چیدمان بسته بندی کسب و کار بستر.
مواد بالادستی و تجهیزات تنگنا هستند و کمبود ادامه خواهد داشت
با این حال، ورود به میدان بستر بسته بندی از PCB آسان نیست. بستر بسته بندی IC یک کسب و کار با سرمایه گذاری بالا، دارایی-سنگین با موانع بالا در سرمایه، فناوری و مشتریان است.
به گفته افرادی که با این موضوع آشنا هستند، شرکت کنندگان جدید به احتمال زیاد نیاز به سرمایه گذاری قابل توجهی دارند و همچنین زمان قابل توجهی برای ساخت فناوری، تیم سازی و صدور گواهینامه مشتری دارند. از دیدگاه شنان مدار و فناوری شنان از تحقیق و توسعه پروژه تا تولید انبوه محصولات بستر بسته بندی، تولیدکنندگان جدید داخلی در زمینه بستر بسته بندی حداقل به سه سال نیاز دارند تا وارد بازار شوند.
بنابراین در مقایسه با شرکت کنندگان جدید، گسترش تولیدکنندگانی که پیشرفتی در بازار داشته اند، می تواند مشکل کمبود صنعتی را با سرعت بیشتری حل کند.
بر اساس گزارش های رسانه های تایوان، تولیدکنندگان حامل تایوان Xinxing، Nanpower، Jingsuo در سفارشات بستر ABF تا سال ۲۰۲۳ ترتیب داده شده اند، سفارشات بستر BT تا ماه اوت پر است.
بنابراین، بسته بندی بستر تقاضای بازار صنعت قوی است، چند سال آینده الگوی رقابت خوب است، تولید کنندگان عمده در گسترش نگرش مثبت تر است، چشم انداز قابل پیش بینی است.
با این حال، واقعیت این است که جایگزینی داخلی پیشرفت بستر بسته بندی نسبتا کند است، فرایند، مواد، تجهیزات منوط به خارج از کشور، که همچنین تولید کنندگان داخلی برای گسترش تولید، بهبود ظرفیت فرایند، کاهش هزینه مقاومت است.
خودی های صنعت گفتند که در حال حاضر تولیدکنندگان داخلی به تدریج توانایی های تکنولوژیکی خود را بهبود بخشیده اند، اما باید مواد و تجهیزات را وارد کنند.
در فرایند تولید بستر، فویل مسی، صفحه پوشیده مسی، ورق نیمه درمان شده، مقاومت به فروش، فتورزیست و مواد دیگر نیاز به استفاده دارند. با این حال، این مواد در حال حاضر عمدتاً در انحصار ژاپن و آمریکا قرار دارند و جایگزین های داخلی بسیار کم هستند، به ویژه مواد ABF.
وی تصریح کرد: در واقع اختراع مواد و تجهیزات بالادستی، تولیدکنندگان داخلی مقداری چیدمان دارند، مانند شنگ ییشنگ تکنولوژی توانسته است مواد رسین BT تولید کند اما به دلیل ریسک بالا، شناخت ترمینال نسبتا کم است، کارخانه های بسته بندی و پایانه ها حاضر به تلاش و تعویض محصولات داخلی نیستند.
مردم آشنا به این موضوع می گوید برای تجهیزاتی که باید وارد شود نیز همین طور است، اما زمان تحویل تجهیزات کلیدی از جمله ماشین های نوردهی و ماشین های حفاری لیزری در حال حاضر به یک سال رسیده است.
خودی های صنعت اشاره کردند که بر اساس دوره تحویل فعلی تجهیزات، حدود یک سال طول خواهد کشید تا دستوری در واقع وارد تجهیزات شود، بنابراین حتی با گسترش فعلی، ظرفیت جدید تا سال 2022 در سریع ترین زمان باز نخواهد شد.
شایان ذکر است که زمان رمپ آپ بسیار طولانی از تولید تا ظرفیت کامل وجود دارد. نگاهی به مدار شنان به عنوان مثال، کارخانه بستر بسته بندی ساخته شده توسط پروژه IPO خود را در تولید آزمایشی در اواسط سال 2019 بوده است، و انتظار می رود برای رسیدن به تولید در پایان Q2 2022.
مدار شنان همچنین اشاره کرد که در مقایسه با PCB، بستر بسته بندی به دلیل دقت محصول، مشکل فرایند، الزامات مشتری نسبتاً بیشتر است، کارخانه زمان کوهنوردی نسبتاً طولانی تری خواهد بود که معمولاً ۱ تا ۲ سال است.
در حال حاضر، از دیدگاه برنامه گسترش تولید کنندگان بزرگ، انتشار قابل توجهی از ظرفیت جدید در سال 2022 خواهد بود، و کمبود بازار ممکن است پس از سال 2023 تسکین یافته است. بنابراین وضعیت کلی بازار در سال جاری باز هم در وضعیت عرضه کوتاه قرار خواهد گرفت.
